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　　跟著微電子技能的飛躍開展，電子產(chǎn)品更趨向于小型化、操作愈加簡(jiǎn)單便利、外觀愈加時(shí)尚亮麗。機(jī)械式按鍵現(xiàn)已遠(yuǎn)不能滿意現(xiàn)在電子產(chǎn)品的要求，接觸式按鍵的呈現(xiàn)打破了原有機(jī)械式按鍵的規(guī)劃理念，使按鍵操作愈加靈敏便利，按鍵面板愈加新穎共同?，F(xiàn)在接觸式按鍵已在電子產(chǎn)品中得到了越來越廣泛的使用。現(xiàn)在咱們所用的手機(jī)、家用電器等高等產(chǎn)品基本上都采用了接觸式按鍵。接觸式按鍵也逐步得到了廣大消費(fèi)者的認(rèn)可，使用的范圍也越來越廣泛。

　　1、觸控芯片的原理

　　接觸按鍵是經(jīng)過觸控芯片來完成的。觸控芯片的原理是經(jīng)過人體手指的接觸引起輸入電容的改變，輸入電容和觸控芯片內(nèi)置的基準(zhǔn)電容比較輸出差分信號(hào)，再由擴(kuò)大電路擴(kuò)大后在輸出端得到凹凸電平，然后完成對(duì)模擬信號(hào)的操控。主MCU經(jīng)過檢測(cè)接觸芯片輸出口的電平信號(hào)，然后判別出有無手指接觸到按鍵，完成接觸按鍵功用。

　　2、觸控芯片的特色

　　與傳統(tǒng)機(jī)械式按鍵相比，觸控芯片首要具有以下特色：

　　1)由于不是機(jī)械的按鍵，接觸按鍵沒有機(jī)械損害，按鍵壽命更長(zhǎng)，一般能夠達(dá)到30萬(wàn)次以上。

　　2)操作面板上沒有實(shí)際的按鍵，操作面板外觀整體性，外觀能夠愈加新穎。

　　3)接觸按鍵的靈敏度能夠根據(jù)靈敏度電容自在調(diào)理。

　　4)由于水氣對(duì)輸入電容影響不大，接觸按鍵的防潮和隔水性較好。

　　3、觸控芯片的使用

　　當(dāng)手指接觸到面板按鍵絲印時(shí)，手指做為一個(gè)電極，面板做為電容的中間介質(zhì)，面板下的導(dǎo)電介質(zhì)連接到PCB板上的感應(yīng)焊盤做為電容的另一個(gè)電極，這樣就形成了一個(gè)輸入電容。輸入電容和觸控芯片內(nèi)置的基準(zhǔn)電容比較輸出差分信號(hào)，再由擴(kuò)大電路擴(kuò)大后在輸出端(OUTPUT)得到凹凸電平，主MCU經(jīng)過檢測(cè)接觸芯片輸出口(OUTPUT)的電平信號(hào)，然后判別出有無手指接觸到按鍵，完成接觸按鍵功用。

　　4、觸控芯片使用注意事項(xiàng)

　　4.1面板介質(zhì)要求

　　1)面板的厚度小于等于 6mm，且要求面板厚度要均勻。由于手指上的電荷有限，假如面板介質(zhì)太厚電容改變量太小，觸控芯片將不能識(shí)別，按鍵將沒有響應(yīng)。

　　2)面板材料可采用PMMA(有機(jī)玻璃)、大理石等非導(dǎo)電體材料，面板上絲印也要是絕緣的，不然操作按鍵時(shí)會(huì)呈現(xiàn)錯(cuò)亂。

　　4.2 PCB板的規(guī)劃要求

　　1)感應(yīng)焊盤的連線線寬度不能太寬，太寬寄生電容會(huì)增大，按鍵靈敏度下降。

　　2)感應(yīng)焊盤的連線之間距離盡量拉大，避免相互攪擾。

　　3)為改進(jìn)ESD特性和抗攪擾性，感應(yīng)焊盤的周圍要求鋪地，與感應(yīng)焊盤的距離不能太近;假如周圍攪擾較大，則雙面鋪地。

　　4)感應(yīng)焊盤的外表能夠露銅或蓋濾油。與感應(yīng)焊盤的走線盡量不要在同一層面。

　　5)感應(yīng)焊盤的走線應(yīng)盡量減少過孔，走線越短越好。

　　6)感應(yīng)焊盤的面積首要與貼附物的厚度、原料及IC的作業(yè)電壓有關(guān)，原料越厚、IC作業(yè)電壓越低，則要求感應(yīng)焊盤的面積越大;不然，其靈敏度會(huì)下降。

　　7)感應(yīng)焊盤的下面盡量不要走線，特別是大電流電路。

　　4.3面板與PCB感應(yīng)焊盤間導(dǎo)電介質(zhì)的要求

　　1)導(dǎo)電介質(zhì)起導(dǎo)電的效果要導(dǎo)電。

　　2)面板與導(dǎo)電介質(zhì)要緊密接觸，假如面板與電極之間有空氣間隙，這樣會(huì)導(dǎo)致操作失常，由于空氣間電介質(zhì)常數(shù)是不穩(wěn)定的。

　　5.4按鍵靈敏度能夠經(jīng)過感應(yīng)焊盤及外加電容來調(diào)理

　　按鍵靈敏度首要與感應(yīng)焊盤的面積、焊盤貼附物的厚度、面板原料、面板厚度及IC的作業(yè)電壓有關(guān)，其靈敏度首要經(jīng)過感應(yīng)焊盤及外加電容來調(diào)理

　　4.5接觸芯片作業(yè)頻率要求

　　觸控芯片作業(yè)頻率如上表所示，為使觸控芯片不受其他作業(yè)頻率攪擾或攪擾其他器件的作業(yè)頻率，一般能夠根據(jù)實(shí)際使用環(huán)境要求進(jìn)行適當(dāng)調(diào)理。

　　5、觸控芯片開展趨勢(shì)

　　現(xiàn)在運(yùn)用的觸控芯片首要有兩種，一種是電阻式，另一種是電容式。因電容式可靠性更高而得到愈加廣泛的使用。

　　現(xiàn)在使用接觸芯片的產(chǎn)品，單點(diǎn)接觸式是較為常見也是使用廣泛的方法。

　　跟著觸控芯片的不斷開展，各種各樣形式的接觸按鍵現(xiàn)已呈現(xiàn)在咱們?nèi)粘＜矣秒娖髦?，如滾輪和滑塊式按鍵的呈現(xiàn)愈加豐富了觸控芯片的使用。

　　前期的觸控芯片比較簡(jiǎn)單，只能處理按鍵。跟著技能的進(jìn)一步開展，觸控芯片現(xiàn)已不再是一個(gè)簡(jiǎn)單的按鍵處理芯片，現(xiàn)在現(xiàn)已能夠作為一個(gè)主MCU來用，除了能夠處理接觸按鍵外還能夠處理如AD采樣、LED操控、通訊等等。曾經(jīng)要完成接觸按鍵功用要有兩個(gè)芯片，一個(gè)觸控芯片，一個(gè)主MCU，現(xiàn)在只需求一個(gè)觸控芯片就能夠解決問題，使產(chǎn)品的本錢大大下降，也使得更多的產(chǎn)品能夠運(yùn)用觸控按鍵技能。

　　因觸控芯片集成為MCU今后，按鍵的檢測(cè)也變得愈加靈敏，能夠采用矩陣掃描或AD采樣，這樣就使得能夠識(shí)別的按鍵個(gè)數(shù)越來越多，曾經(jīng)可能需求幾個(gè)觸控芯片才干完成，現(xiàn)在一個(gè)新的觸控芯片就能夠滿意要求。

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